溫度范圍：常規(guī)機(jī)型為室溫～300℃，特殊需求可定制至 500℃（如金屬熱處理），需根據(jù)物料干燥溫度選擇 —— 例如食品烘干多在 60~80℃，電子元件固化多在 100~150℃。

工作室尺寸：從小型臺(tái)式（30L，適合實(shí)驗(yàn)室小樣品）到大型立式（1000L，適合工業(yè)批量生產(chǎn)），需結(jié)合單次干燥量選擇，例如手機(jī)電池極片干燥常用 150L 機(jī)型，可單次容納 500 片極片。

升溫速率：常規(guī)機(jī)型 5℃/min，快速升溫機(jī)型可達(dá) 10℃/min（如緊急生產(chǎn)補(bǔ)料場(chǎng)景），但需注意快速升溫可能導(dǎo)致物料開裂（如陶瓷坯體干燥需低速率升溫）。

安全防護(hù)：超溫報(bào)警（溫度超設(shè)定值 10℃時(shí)自動(dòng)斷電）、漏電保護(hù)、開門斷電功能；工業(yè)機(jī)型還需配備防爆門（如干燥易燃易爆物料）、排氣口（排出揮發(fā)性氣體），符合 GB 4706.1-2005《家用和類似用途電器的安全 第 1 部分：通用要求》。

需求：去除 PCB 板焊接后的助焊劑殘留、電子元件封裝前的水分，避免后期短路或封裝失效。

設(shè)備設(shè)置：溫度 120~150℃，恒溫時(shí)間 1~2h，采用電熱管加熱 + 強(qiáng)制對(duì)流，工作室材質(zhì)選 304 不銹鋼（耐腐蝕，便于清潔助焊劑殘留）。

效果要求：干燥后 PCB 板絕緣電阻≥100MΩ，元件含水率≤0.1%。某電子廠測(cè)試顯示，采用 130℃恒溫 1.5h 方案，助焊劑殘留去除率達(dá) 98%，遠(yuǎn)超人工擦拭的 75% 效率。

需求：塑料顆粒成型前除濕（避免制品氣泡）、樹脂樣品固化（測(cè)試力學(xué)性能）。

設(shè)備設(shè)置：塑料除濕選 80~100℃、2~3h（如 PA66 顆粒除濕），樹脂固化選 180~200℃、4~6h（如環(huán)氧樹脂固化），紅外加熱模式（溫度均勻，避免材料局部降解）。

效果要求：塑料顆粒含水率≤0.05%，樹脂固化后拉伸強(qiáng)度偏差≤5%。某材料實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，紅外加熱模式下樹脂樣品固化均勻度達(dá) 95%，比傳統(tǒng)烤箱提升 15%。

需求：食品水分含量檢測(cè)前的樣品干燥（如谷物水分測(cè)試）、中藥材低溫烘干（保留有效成分）。

設(shè)備設(shè)置：食品樣品選 60~80℃、4~6h（如小麥樣品干燥），中藥材選 40~50℃、8~10h（如枸杞烘干），帶新風(fēng)換氣功能（排出濕氣，避免霉變）。

效果要求：食品樣品干燥后水分含量誤差≤o.2%（符合 GB 5009.3-2016），中藥材有效成分保留率≥90%。某藥企測(cè)試表明，45℃低溫烘干的枸杞，多糖含量比 60℃烘干高 12%。